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1. 负责软体硬件一体类型产品规划、竞品调研、需求分析、功能设计和验证、绘制原型图和编写需求文档。 2. 负责项目的前期现场业务调研工作，洞察需求并转化为有价值的功能点。在满足项目要求的同时，不断优化和完善产品。 3. 协调研发及设计团队，进行需求排期、明确产品边界，规划产品迭代版本及上线节奏。 4. 负责编写或定期更新在各执行项目中，客户要求的产品或功能设计方案文档，以及必要的流程文件等。 5. 注重用户体验并且能够输出高质量建议，持续关注和推动产品体验的迭代升级，保证产品在交互和视觉效果、性能表现等体验层面的竞争力。
1. 本科及以上学历，计算机、软件工程、通讯等理工科专业优先。 2. 3年及以上物联网、智能硬件等软硬件一体产品管理经验，具备至少一个从0到1主导并成功量产上市的产品经验优先，有北斗/GNSS、行业传感器、AI监测监控类产品经验者优先。 3. 具备系统架构思维，能流畅绘制并阐述“传感-边缘-传输-云端-应用”的全链路架构图。 4. 熟悉关键硬件组件、主流通信协议（4G/5G/NB-IoT）、嵌入式开发基础。能与工程师就技术可行性、性能瓶颈进行有效对话。 5. 熟练使用Axure、Visio、Xmind、墨刀等软件，能通过用户角色分析、竞品分析、界面/产品原型等方法，对产品功能及设计需求进行有效沟通。 6. 逻辑清晰且善于思考，能够在评审会议清晰有效地输出产品侧观点。 7. 能够接受一定程度短期出差（1~2周左右）。 8. 热爱产品工作，有责任感且积极自驱，推动各方共同努力以达成产品目标。